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苹果5G手机缺“芯”,老冤家高通:如果他们打电话,我们会支持
摘要

考虑到苹果与英特尔的5G基带进展不畅,以及5G市场的利益,苹果或将会与高通“重修旧好”,但眼下仍要先看英特尔能否保质保量交付苹果5G基带。

作者:时代财经  沈思涵

在主流手机厂商都在抢发5G手机时,苹果却没有太多的实质性进展,这家美国科技巨头正面临着“缺芯”的尴尬。

外媒Engadget报道,华为有意将其5G基带芯片Balong 5000出售给苹果使用,并且仅限苹果一家,但华为却对此不予置评。

基带芯片的缺失成为苹果推出自家5G手机的“拦路石”,苹果并非没有努力过,三星、联发科等都曾收到苹果的求救信号。有趣的是,苹果的老冤家高通也主动抛出了“橄榄枝”。

“我们仍然在圣地亚哥,苹果有我们的电话号码。如果他们打电话,我们会支持他们的。”高通总裁Cristiano Amon不久前表示。

而高通的此番表态也引发外界的诸多联想。业内分析认为,考虑到苹果与英特尔的5G基带进展不畅,以及5G市场的利益,苹果或将会与高通“重修旧好”,但眼下仍要先看英特尔能否保质保量交付苹果5G基带。

英特尔基带不给力

苹果计划于2020年推出自家5G手机。不过,这一计划能否顺利进行仍难以预料,毕竟苹果与英特尔的5G基带芯片合作进展有些缓慢。

FastCompany报道称,英特尔为苹果提供的5G基带为XMM 8160。假若苹果要在明年9月份推出5G手机,那么英特尔需将基带样品赶在今年夏天之前交由苹果,否则将会影响后续的量产进程。

按目前的进展来看,英特尔这款5G基带预计将于今年下半年推出,这很可能会导致苹果5G手机进展滞后。

事实上,分析人士并不看好苹果与英特尔的合作。“英特尔此前有过手机芯片研发经验,但是其芯片并未受市场推崇,即便是现在能够做出基带芯片,在成熟度上也比不过高通,这很可能成为制约苹果手机信号的硬伤。”第一手机界研究院院长孙燕飚指出。

在今年苹果推出的iPhone XS/XS Max手机上便被曝出英特尔基带信号差的问题。有不少用户在网络上反映,其购买的新款iPhone手机的Wi-Fi连接信号不够稳定。

有研究机构拆机发现,新款iPhone XS/XS Max手机采用的是英特尔的XMM 7560基带,其采用14nm制程工艺,上行和下行速度分别为225Mbps和1Gbps。

作为对比,高通X20基带则采用了基于三星的10nm FinFET制程工艺,上行速度为150Mbps,下行速度达到1.2Gbps。

从数据上来看,英特尔的基带性能显然比高通要落后一些,这也造成了采用英特尔基带的iPhone XS/XS Max手机在信号方面受到用户诟病。

孙燕飚认为,iPhone手机信号一般的问题不能仅归咎于英特尔基带上,毕竟这是天线设计、手机结构等各方面整合因素的影响。但是单从5G手机方面的进展来看,苹果已经落后于一众采用高通基带和处理器芯片的手机。“鉴于目前与高通的关系,苹果又不得不采用英特尔的基带,这显得有些无奈。”

找“备胎”or自研芯片?

在与英特尔保持5G基带芯片推进的同时,苹果似乎也在寻找“备用方案”。

《电子时报》报道称,苹果此前已与三星电子就5G基带芯片一事展开洽谈,但最终遭到三星的婉拒。三星方面表示由于产能不足,无法满足苹果对Exynos 5100 5G基带芯片的采购需求。

除了三星之外,能够提供5G芯片的供应商仅有高通、华为和联发科寥寥数家。抛开暂且存在矛盾的高通不谈,华为方面目前仅限于自家产品使用,短时间内不会为苹果提供芯片;至于联发科,这家长期研发中低端手机芯片的厂商,恐怕无法满足苹果的性能要求。

苹果的“备胎”计划难以展开,这或许将迫使苹果不得不自研芯片。

有传言表示,苹果目前已有多达上千人的工程师开发芯片,并且从英特尔和高通两家招募了不少射频工程师,其将大力推动基带芯片的研发进程。

不过,从以往的经验来看,苹果一向擅长于软硬件资源的整合,但是在基带芯片上的开发则少有技术积累。苹果自研芯片能否成功,仍要打上一个很大的问好。

集邦咨询拓墣产业研究院姚嘉洋分析师认为,苹果自研芯片有优势也有劣势。“一方面,苹果手上有相当充沛的研发经费,意味着可以开拓丰富的资源、人才来开发5G基带;另一方面,苹果过去没有相关的研发人才和经验,即便有意开发5G基带,恐怕最快也要到2021年才能有自研芯片问世。”

寻找“备胎”无果,自研芯片有待时日,眼下的苹果唯有耐心等待英特尔的5G基带芯片顺利推出。假若英特尔的5G基带进展延后,那么苹果将有很大可能延迟其2020年首款5G iPhone手机的发布时间。

与高通“重修旧好”?

作为5G基带芯片领域里的领头羊,高通却是苹果的老冤家,这也是导致苹果如今面临“无芯”尴尬的主要原因。

在此前多年时间里,高通一直是苹果手机的基带芯片供应商。然而,随着专利战的爆发,苹果也在今年彻底失去了高通基带芯片的支持。

但高通总裁释放出的和解信号也意味着苹果与高通“重修旧好”并非没有机会。孙燕飚指出,这一切仍然要看英特尔的5G基带芯片进展如何。

“如果英特尔能够如期推出5G基带芯片,那么苹果与高通估计短时间内还不会达成和解,毕竟暂时没有这个必要。倘若英特尔基带不给力,这可能就会进一步推进高通与苹果的重新合作。”

从目前的趋势看来,预计今年下半年5G手机将会有初步商用价值,而首批5G手机基本上采用外挂5G基带方式实现。5G手机要想实现成熟的商用条件,预计还需要一两年的时间。

对于苹果而言,其并不急于与其他对手争抢首批5G手机的发布时间,等待英特尔的基带成品亮相是苹果目前的第一选择。

“虽然不排除未来苹果重新采用高通5G基带芯片的可能,但是在明年苹果推出的5G iPhone手机上,预计仍会采用英特尔基带。”姚嘉洋表示。

尽管高通主动示好,但在目前双方专利纠纷持续的情况下,想要等到苹果放下姿态,或许仍要一定的时间和契机。

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